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化学材料行业:混合现实MR兴起 涉及哪些材料公司? 环球即时看
来源:长江证券股份有限公司      时间:2023-07-04 13:56:00

头戴式显示设备技术路线或已明朗,上游材料公司有望受益2023年6月6日,苹果公司在Apple开发者大会WWDC 2023上介绍了其首个头戴式显示设备Apple Vision Pro,引起业内轰动,得到了高度赞誉。苹果公司预估,头戴式显示设备未来或可以结合智能手机和个人电脑的优势,成为人类生产生活中的先进工具。如若苹果公司预判正确,则头戴式设备将会拉动相当大的上游材料需求。

头戴式显示设备长时间佩戴,对体积和重量具有要求。设备小型化、轻量化的过程中使用了大量先进材料,这些材料用量较少但价值量相当高。结合未来可观的潜在需求量,上游材料的潜在市场空间较大。


(资料图片)

因小型化、轻量化需求引入新型技术,先进材料大有可为小型化和轻量化是MR/VR/AR设备的重要需求,实现小型化和轻量化离不开一系列先进技术,而这些技术各自具有其材料基础:

光学结构小型化、轻量化引入光路折叠技术(Pancake),需要使用反射型偏振膜,有望拉动上游树脂需求。Pancake是一种光学技术,可以将光路折叠,从而减小容纳光学模组所需的体积,实现设备的小型化。折叠光路需使用的关键材料是反射型偏振片,其性能会直接影响设备成像质量。反射型偏振膜的使用有望拉动上游基膜树脂需求,如COP/COC.

屏幕小型化、轻量化引入微型显示屏幕(Micro OLED)技术,有望拉动i-线光刻胶和OLED材料需求。Micro OLED显示屏幕即尺寸为1英寸左右的微型OLED显示屏幕,由于像素精度极高,无法像传统 OLED 屏幕一样在导电玻璃基板上制造,需在硅片上像生产芯片一样制造。这使上游原材料的种类和结构均有所变化。

芯片小型化引入高带宽内存(HBM)技术,有望拉动前驱体材料和封装材料需求。为了实现小型化和轻量化,头戴式显示设备将 DRAM芯片与计算芯片拼接在了一起,大幅减少了芯片占用的空间。但是这同时也带来了两大挑战:尺寸减小后场效应晶体管栅极漏电,密集堆叠后芯片局部发热量过大。High-k和球硅/球铝两种先进材料的引入分别解决了这两大挑战。

配件轻量化引入传感器阵列(Sensor Array)技术,有望拉动光学树脂需求。Apple Vision Pro使用了传感器阵列监测人体活动和环境变化,这可以从减少配件的角度实现轻量化。

大量传感器的使用有望拉动上游光学材料的需求,如光学级PMMA、COC/COP、脂肪族异氰酸酯(ADI)等。

投资建议

建议重点关注:万华化学(光学级PMMA、ADI)、万润股份(OLED升华前材料)、瑞联新材(OLED升华前材料)、联瑞新材(Low-a球硅/球铝)、阿科力(COC/COP)、彤程新材(半导体光刻胶)。

风险提示

1、产品表现不及预期;2、用户接受程度不及预期;3、技术开发速度不及预期;4、政策监管风险。

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